Tiongkok Genjot Produksi HBM Lewat Kolaborasi YMTC-CXMT
infolangsung.org – YMTC, produsen NAND flash terkemuka asal Tiongkok, resmi masuk ke pasar DRAM dengan langkah strategis menggandeng CXMT. Alih-alih bersaing langsung, keduanya memutuskan berkolaborasi dalam pengembangan teknologi High Bandwidth Memory (HBM). Langkah ini menjadi sinyal kuat bahwa Tiongkok berupaya mempercepat kemandirian teknologinya di sektor memori kelas atas.
“Baca Juga: Acer Veriton GN100 Tawarkan Kekuatan AI dalam Ukuran Mini”
YMTC sebelumnya dikenal dengan teknologi Xtacking, metode hybrid bonding untuk chip NAND 3D, yang kini akan mereka aplikasikan pada HBM. Teknologi ini dinilai unggul dalam presisi tumpukan vertikal dan efisiensi termal, dua aspek penting dalam produksi HBM.
Kerja sama ini dinilai logis karena CXMT telah memiliki infrastruktur DRAM matang dan sudah memproduksi HBM2. Kolaborasi ini menyatukan kekuatan litografi dan bonding dalam satu ekosistem.
CXMT terus memperluas kapasitas produksinya, khususnya untuk DRAM dan HBM. Perusahaan tersebut dikabarkan menargetkan sertifikasi HBM3 dalam waktu dekat, dan bahkan menyiapkan HBM3E untuk dua tahun ke depan.
Saat ini, CXMT telah meningkatkan output wafer DRAM hingga 70 persen dibanding tahun lalu. Proyeksi mereka menyebutkan kapasitas produksi mencapai 2,73 juta wafer pada 2025, naik signifikan dari 1,62 juta di tahun 2024.
Volume tersebut akan membuat CXMT menjadi kompetitor langsung produsen besar seperti Micron. Hal ini menjadi langkah penting agar Tiongkok tidak lagi terlalu bergantung pada pemasok luar negeri dalam menghadapi permintaan AI dan prosesor akselerator.
Produksi HBM menuntut tumpukan chip dengan presisi ekstrem, minimal 16 die memori disusun secara vertikal. Di sinilah YMTC memainkan peran penting lewat teknologi Xtacking, yang memungkinkan konektivitas tinggi dengan efisiensi termal lebih baik.
Xtacking telah terbukti berhasil dalam produksi NAND 3D generasi sebelumnya. Kini, teknologi tersebut akan digunakan untuk mengatasi tantangan teknis seperti panas berlebih dan kestabilan struktur saat die ditumpuk lebih tinggi.
Beberapa perusahaan lain seperti Wuhan Xinxin dan Tongfu Microelectronics juga mulai terlibat dalam pengembangan kemasan dan perakitan untuk memperkuat rantai pasok lokal HBM.
Tingginya permintaan akan chip akselerator AI, seperti Huawei Ascend, mendorong kebutuhan akan HBM yang cepat dan efisien. Prosesor seperti ini sangat mengandalkan bandwidth memori tinggi agar dapat memproses model AI dalam skala besar.
Kolaborasi antara YMTC dan CXMT dianggap penting untuk menyediakan pasokan lokal yang stabil dan kompetitif. Dengan demikian, produsen Tiongkok dapat mengurangi ketergantungan pada HBM dari luar negeri yang masih didominasi oleh SK hynix, Samsung, dan Micron.
Keberhasilan proyek ini juga akan memperkuat posisi Tiongkok dalam rantai pasok semikonduktor global, terutama untuk sektor AI dan komputasi awan.
“Baca Juga: Acer Iconia X12 & X14 Hadirkan Layar OLED di Segmen Tablet Menengah”
Jika permintaan HBM global tetap tinggi dan standar kualitas terpenuhi, Tiongkok berpeluang menjadi eksportir HBM. Bahkan klien dari negara-negara Barat bisa saja membeli produk dari CXMT dan YMTC, asalkan tidak terkendala pembatasan geopolitik.
Seiring meningkatnya kebutuhan AI dan superkomputer, banyak perusahaan mulai mencari alternatif pasokan memori berkecepatan tinggi. Jika Tiongkok berhasil menyaingi harga dan kualitas produsen mapan, peluang ekspansi pasar terbuka lebar.
Kolaborasi ini tidak hanya menjadi batu loncatan teknologis, tetapi juga bagian dari strategi nasional untuk memperkuat kedaulatan teknologi di tengah tekanan eksternal.
